推动科技创新和产业创新融合 省级科技副总入驻黄埭企业

近日，江苏省科技厅公布2025年江苏省科技副总拟选派对象名单，苏州市相城区黄埭镇成功引入沈骏、董其鹏、孙大明等3位高校专家教授担任科技副总。

黄埭镇科技商务办公室有关负责人称，科技副总是江苏首创的引导企业柔性引进科研人才的机制，鼓励支持全国高校院所科技人才到江苏企业兼任科技副总，扎实推动科技创新和产业创新深度融合。

（企业厂区）

此次黄埭镇引入的3位高校专家教授中，沈骏是重庆大学材料科学与工程学院教授，博士生导师，长期从事微电子封装互连材料及封装工艺和服役可靠性研究。他所在的苏州优诺电子材料科技有限公司，深耕电子焊接材料领域近20年，主要生产各类高性能电子焊接材料，应用于集成电路制程、半导体封装、5G通信器件、新能源设备等多个新兴产业，曾获评为专精特新“小巨人”企业，并建有江苏省企业技术中心和江苏省电子封装材料及可靠性工程研究中心。

其中，董其鹏是苏州大学沙钢钢铁学院副研究员，硕士研究生导师，主要从事变形铝合金组织调控与强韧化机制、铝合金高效高精度关键成形制备技术等研究工作。他所在的中亿丰罗普斯金材料科技股份有限公司主要集铝合金原材料、熔铸、铝型材挤压、表面处理、挤压模具、智能装备、智慧建筑、检验检测技术以及超低能耗门窗与太阳能光伏一体相关制品加工技术的研究与开发的高新技术企业。

接下来，黄埭镇将进一步加强与高校及科研院所的创新协作，建立校企之间稳定、可持续的长效合作模式，进一步推动企业创新发展迈上新台阶，助力产学研融合发展驶入新阶段。（王晓宇）

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